财经网讯 近日，据外媒报道称汽车供应商博世将投资10亿欧元（约合77.43亿元人民币）建造一座半导体工厂。目的在于应对汽车自动驾驶技术的零部件需求增长，10亿欧元将成为博世公司130多年的发展史上最大的一笔投资。
博世官方在一份声明中指出，新工厂位于德国德累斯顿，总建筑面积10万平米，预计将在2019年底竣工，将建设一条基于300mm硅晶片全自动产线。并且，在2021年开始为自动驾驶汽车、智能家居以及网联城市基础设施开始生产芯片。
博世首席执行官Volkmar Denner还表示：产能的扩大有利于提高博世产品的竞争力，随着网联和自动化程度的提高，半导体的需求以及使用量将持续增长。
新工厂内将设有高度自动化的生产流水线，并有效的进行生产、交付完整的交付网络。员工也不再设有常用办公室，而是配备现代化的工作场所，预计雇佣约700名员工。
博世因生产汽车零部件而闻名，包括车辆制动系统、内燃机等零部件。同时也是一家长期从事软件开发的公司，随着时代发展驾驶性质也在发生转变，目前该公司正在大力投资更新产品技术。在过去的发展中，博世一直在为智能手机等产品提供芯片产品。随着信息化程度的提高，车内芯片搭载的数量也随之增加，博士官方表示去年全球销售的每辆汽车中平均含有9块博世生产的芯片。
