8月6日，世华科技跌1.70%，成交额5286.31万元。两融数据显示，当日世华科技获融资买入额1188.33万元，融资偿还1163.67万元，融资净买入24.67万元。截至8月6日，世华科技融资融券余额合计2.77亿元。
从融资指标来看，世华科技当日融资买入1188.33万元。当前融资余额2.77亿元，占流通市值的3.71%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
- 表：世华科技融资数据一览
- 交易日期
- 融资买入额(万元)
- 融资偿还额(万元)
- 融资净买入额(万元)
- 融资余额(万元)
- 融资余额占流通市值比例%
- 2026-08-061,188.331,163.6724.6727,697.823.71
- 2026-08-051,753.382,367.99-614.6127,673.153.64
- 2026-08-04957.68574.01383.6728,287.763.76
- 2026-08-03383.27511.62-128.3627,904.093.80
- 2026-07-311,038.281,826.79-788.528,032.443.84
- 2026-07-301,008.74849.24159.4928,820.953.98
- 2026-07-291,364.991,690.99-32628,661.453.91
- 2026-07-281,012.171,312.76-300.5928,987.454.11
- 2026-07-271,263.74946.21317.5229,288.044.20
- 2026-07-24507.06640.55-133.4928,970.514.21
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。世华科技8月6日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8359.00股，融券余额22.29万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
- 表：世华科技融券数据一览
- 交易日期
- 融券卖出量(万股)
- 融券偿还量(万股)
- 融券净卖出量(万股)
- 融券余额(万元)
- 融券余量(万股)
- 融券余额占流通市值比（%）
- 2026-08-0600022.290.840.0030
- 2026-08-0500.02-0.0222.670.840.0030
- 2026-08-040.0200.0222.940.860.0031
- 2026-08-0300021.920.840.0030
- 2026-07-3100021.770.840.0030
- 2026-07-3000.02-0.0221.570.840.0030
- 2026-07-290.0200.0222.390.860.0031
- 2026-07-280.1200.1221.010.840.0030
- 2026-07-2700.12-0.1217.90.720.0026
- 2026-07-2400020.610.840.0030
整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。
资料显示，苏州世华新材料科技股份有限公司成立于2010年4月14日，公司地址位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号，并于2020年9月30日上市。该公司主要从事功能性材料的研发、生产及销售，其主营业务收入构成中，功能性电子材料占比66.56%，高性能光学材料占比33.09%，“其他”与“其他（补充）”分别占比0.21%和0.14%。
从股东结构来看，截至3月31日，世华科技股东户数9042.00，较上期增加0.60%；人均流通股31008股，较上期增加6.12%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-3月，世华科技实现营业收入2.39亿元，同比减少6.45%；归母净利润8536.33万元，同比减少2.07%。
分红方面，世华科技A股上市后累计派现5.76亿元。近三年，累计派现4.25亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，世华科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。
总的来说，当前资金动向分歧明显，融资余额低显示交易热情低、资金参与度低迷，融券指标高位反映市场对后续走势偏一致看空。业绩上，一季度营收和归母净利润同比均有下滑。后续行情或仍面临压力，若公司能改善业绩表现，有望吸引资金关注，改善弱势局面。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。