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【券商聚焦】交银国际:AI基建加速 看好半导体设备及国产替代

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(原标题:【券商聚焦】交银国际:AI基建加速 看好半导体设备及国产替代)

金吾财讯|交银国际发布研报指,2026年1月全球科技板块表现分化,美股及港股科技股跑输大盘,A股信息技术指数逆势微涨0.6%。存储器市场供不应求态势或延续至2027年一季度,DRAM与NAND价格高位趋稳。半导体设备进口降幅收窄,国产化逻辑下中微公司(688012.CH)营收增速达37%。 报告强调AI基建进入超级周期,台积电(TSM.US)1月营收同比增37%,资本开支指引520-560亿美元超预期。五大云服务商2026年资本开支预计达6194亿美元(同比+65%),增速较此前预测翻倍。交银国际认为,半导体设备、国产晶圆代工及AI相关替代为投资主线,推荐英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)及台积电(TSM.US),均予"买入"评级,目标价分别为245美元、460美元和450美元。 风险方面,估值处于高位或加剧市场波动,建议投资者区间操作把握国产替代机会。

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