软通动力与象帝先今日正式达成战略合作，双方将重点围绕图形计算芯片与行业平台的深度融合展开技术攻坚，聚焦数字孪生、工业仿真等前沿领域共创智能解决方案。
一、合作背景与技术攻坚核心
算力芯片国产化攻坚
软通动力作为国内领先的全栈数字化技术服务商，在工业智能化、企业数字化领域拥有深厚积累；象帝先则凭借其自主研发的“天钧”系列高性能GPU芯片（如综合性能对标国际主流产品的“天钧一号”），成为国产GPU赛道的重要力量。本次合作的核心在于整合软通动力的行业平台能力与象帝先的图形计算芯片技术，共同突破国产算力芯片在工业场景落地的技术瓶颈。
关键攻坚技术方向
1. 图形计算芯片与行业平台融合
双方将基于象帝先的GPU架构优化行业算力底座。象帝先的“天钧”系列芯片具备大规模并行计算能力，已在云桌面、数字孪生等领域验证性能；软通动力将提供适配工业场景的软件栈支持，包括其近期通过国际认证的智能汽车软件研发体系（ASPICE CL2标准）及“软通天璇AIFactory”智能制造解决方案，实现芯片级算力与工业软件的深度协同。
数字孪生与工业仿真技术突破
合作重点包括构建高精度、实时交互的工业数字孪生体。象帝先的GPU芯片为复杂物理仿真提供底层算力支撑，软通动力则注入其在工业机理模型、数据中台的技术积累（如已落地的数字孪生工厂案例），共同研发低延迟渲染、多物理场耦合仿真等关键技术，满足高端制造、能源等行业的精准模拟需求。
国产化生态安全屏障建设
针对工业信息安全挑战，双方将共建自主可控的技术生态。象帝先创始人唐志敏曾强调指令集统一对国产芯片生态的重要性，软通动力将通过其鸿蒙生态技术（如近期与沈阳水务合作的“鸿蒙+AI”水务系统），推动GPU指令集与国产操作系统、中间件的兼容性优化，强化从芯片到应用的全链路安全。
二、技术攻坚的战略价值
破解工业智能化痛点
当前工业仿真普遍依赖进口GPU，存在成本高、适配性差、安全风险大等问题。双方合作有望通过本地化算力方案降低企业智能化成本，同时依托软通动力的行业知识库（覆盖制造、能源等领域），提供即插即用的工业仿真工具链，加速智能工厂的规模化落地。
助推国产GPU技术产业化
象帝先经历2024年融资困境后，此次合作成为其技术落地的重要契机。软通动力的全球交付网络（覆盖61个城市）与行业客户资源，将为象帝先芯片提供真实场景验证通道，加速产品迭代。例如在智能制造领域，双方可联合开发专用渲染引擎，优化CAD/CAE软件的国产硬件适配效率。
构建软硬协同生态
合作延续软通动力“All in AI”的技术路径，通过“行业平台+算力芯片”模式，推动国产异构计算架构成熟。象帝先的众核GPU架构可补充软通动力在边缘计算、AI推理场景的算力需求，而软通动力在AI大模型（如财资智能一体机）、物联网终端的技术积累，将为GPU开辟元宇宙、智能终端等新应用场景。
三、未来技术演进展望
短期聚焦量产落地：2026年首批联合解决方案将应用于高端装备制造、智慧城市领域，重点优化工业仿真的实时交互性能。
中期强化技术纵深：加大RISC-V指令集在GPU领域的扩展投入，开发面向工业场景的专用计算核心。
长期生态拓展：结合软通动力的国际业务布局（如拉美市场）及象帝先融资后的全球化战略，推动国产工业智能标准出海。
补充说明
风险提示：象帝先当前仍存在劳动报酬纠纷等诉讼风险，可能影响研发进度；国产GPU需突破CUDA生态壁垒，合作成效依赖双方技术整合深度。
技术关联性：软通动力此前与科大讯飞在AI大模型、算力技术的合作经验，可为本次GPU联合研发提供算法优化支持。
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